| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2002년 봄 (04/12 ~ 04/13, 서울대학교) |
| 권호 | 27권 1호, p.224 |
| 발표분야 | 복합재료 |
| 제목 | Epoxy수지의 기계적 강도에 대한 Nanoclay와 Silica의 효과비교 |
| 초록 | 일반적으로 유기화합물이 금속이나 무기재료에 비하여 성형성, 내약품성, 내충격성등은 우수하나 강도나 열안정성, 내마모성 등의 이유로 인해 다양한 유기/무기 복합체가 사용되고 있다. Epoxy수지의 경우 우수한 열안정성, 접착력, 내약품성 등으로 인해 도료, 접착제 특히 전자재료로써 epoxy molding compound(EMC)에 이용되고 있다. 그러나 EMC에서는 회로의 고집적화로 인해 더 많은 양의 열이 발생하게 되었으며, 보다 많은 양의 filler를 사용해야만 한다. 본 연구에서는 이러한 filler를 일부 Nanoclay로 대체하여 matrix인 epoxy수지의 기계적 강도를 향상함으로써 보다 적은양의 filler로써 우수한 성능의 EMC를 얻고자 하였다. 또한 Coupling agent를 적용 무기물에 수지와의 친화성을 부여하여 물성향상을 꽤하였다. 기계적강도는 Instron을 이용 3-point bending method를 사용하여 측정하였다. |
| 저자 | 유석윤, 배진영, 김진환 |
| 소속 | 성균관대 |
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