| 초록 |
각종 전자제품들의 고성능, 고기능, 경박단소화에 발맞추어 콘덴서도 소형화 되어 감에 따라 소형 및 초소형 콘덴서의 제조에 적합한 얇은 절연층의 피복기술이 필요하다.콘덴서를 감싸는 형태로 성형되는 알루미늄 케이스는 축전용 전자회로를 내장하는 케이스로서 알루미늄 코일을 각종 크기의 컵 형태로 드로우잉하는 방법으로 제조되며, 다른 부품들과 전기적으로 차단되어야 하므로 외부에 절연층이 피복되어야 한다. 절연층은 두께가 얇으면서도 전기절연성, 내구성, 내약품성 및 내열성 등이 우수하여야 한다. 일반적인 절연층 피복 방법으로는 1차 가공된 알루미늄 케이스에 열수축성 PVC Tube를 피복하는 방법이 있으나, 얇은 두께의 절연층이 요구되는 소형(20미크론이하) 및 초소형(10미크론이하)콘덴서에는 적합하지 않고, 또한 절연층으로 사용되는 PVC는 환경문제를 야기할 우려가 있다.한편, 콘덴서 케이스에 절연층을 피복하는 다른 방법으로는 알루미늄이 컵 형태로 성형되기 전에 에폭시, 나일론 또는 PET 등의 합성수지를 알루미늄 코일에 접합한 후, 알루미늄 코일을 성형하는 방법이 이용되고 있으나 합성수지가 갖는 신장률, 인장강도 등의 제한으로 인해 직경에 비해 길이가 긴 콘덴서 케이스 경우에는 박리현상이 발생하기 쉽고, 또한 이러한 합성수지는 내약품성이 우수하지 못하기 때문에 변형되기 쉽다.1미크론 이하의 박막을 작성하는 수단으로는 종래 진공증착법, 전자빔법 및 자외선 조사법에 의한 방법 등이 알려져 있으나 본 연구에서는 저온 플라스마 중합공정을 이용하여 알루미늄 콘덴서 케이스에 10미크론 이하의 절연성 유기박막을 코팅하여 다른 방법보다 신속하고 핀홀이 없고 균일하게 박막을 형성하였다. 또한 그에 따른 특성들을 관찰하여 전해 콘덴서로의 적용 가능성을 검토하고자 하였다. |
