| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2008년 봄 (04/10 ~ 04/11, 컨벤션 뷰로(대전)) |
| 권호 | 33권 1호 |
| 발표분야 | 고분자 가공/복합재료 |
| 제목 | 나노 패턴을 갖는 BLU용 LGP 스탬퍼 금형을 이용한 사출성형 조건에 따른 패턴의 전사성 평가 |
| 초록 | 도광판(LGP)은 백라이트유닛(BLU)의 품질을 좌우하는 핵심이 되는 부품으로 램프의 선형광원을 면광원으로 바꾸어 주는 역할을 한다. 최근 들어 평판 디스플레이(TFT-LCD)의 응용분야가 확대되고, 고휘도 및 경량화 되는 추세에 따라 기존의 도광판 양쪽 표면에 부착하던 프리즘시트를 제거하고, 사출성형을 이용해 도광판에 직접 미세 프리즘 패턴을 형상화하려는 연구가 활발하다. 본 연구에서는 전열가열방식(E-MOLD)과 나노급 패턴이 형상화된 Ni Stamper 방식을 이용하여 BLU용 LGP를 제작하였다. 사출성형을 이용한 부품 제작 시 LGP에 주로 사용되는 PC, PMMA, COC 수지를 사용하였고, 금형온도와 사출속도를 공정변수로 하여 수지에 따른 나노패턴의 전사성을 평가하였다. 또한 표면 특성평가를 통해 금형온도와 사출속도가 나노패턴의 성형성 및 전사성에 미치는 영향을 분석하여 사출성형공정의 최적화를 위한 연구를 하였다. |
| 저자 | 김영균, 김동학 |
| 소속 | 순천향대 |
| 키워드 | E-MOLD; Ni Stamper; Prismless LGP; injection molding; nano pattern; transcription |
