| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2010년 가을 (11/11 ~ 11/12, 무주리조트) |
| 권호 |
16권 2호 |
| 발표분야 |
E. Advanced Materials and processing Technology(첨단재료공정기술) |
| 제목 |
PCB 기판의 재활용을 위한 솔더금속의 융점변화와 회전속도에 따른 칩 분리율 거동 |
| 초록 |
LCD TV등의 전자제품에 대한 폐기물이 증가하고 있는 상황에서 이에 대한 환경친화적인 재활용방안이 모색되고 있으며, 다양한 PCB 기판에 대한 재활용은 수거된 PCB기판을 전기로 용해법에 의하여 재활용이 되어, 환경친화적인 재활용방안이 모색되고 있다. 특히, PCB기판은 플라스틱의 융점이 solder금속의 융점보다 낮아 이를 물리적으로 분리하는데 어려움이 있다. 본 연구에서는 물리적인 방법으로 PCB기판을 재활용하기 위한 솔더금속의 용융점에 대한 방안에 대하여 고찰하였다. 본 연구에서는 LCD 모니터의 Driving circuit unit (DCU)을 제거 하고, 이중 PCB를 장착할 수 있는 원심분리기를 제작하여 이를 통하여 PCB에 장착된 부품들을 제거하고자 하였다. PCB에 부착된 부품을 제거하기 위하여 솔더금속의 조성 및 온도, 속도 및 거리 등에 대한 공정변수를 도출하고 최적화 하였으며, 솔더금속의 열분석을 이용하여 이에 적합한 PCB기판의 분리율의 변화를 모색하였다. |
| 저자 |
송영호, 김민호, 임동욱, 김민석, 박준식, 김정민
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| 소속 |
한밭대 |
| 키워드 |
PCB; LCD
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| E-Mail |
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