| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2012년 가을 (11/07 ~ 11/09, 라카이샌드파인 리조트) |
| 권호 |
18권 2호 |
| 발표분야 |
A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials) |
| 제목 |
Anodized Al기판을 이용한 무전해 니켈 도금막의 특성분석 |
| 초록 |
조명시장에서 고출력 LED(High power Light Emitting Diode)의 수요가 증가하면서 구동 시에 생기는 발열로 소자의 성능 저하와 수명 단축이 해결해야 될 문제점으로 있다. 이에 ~30W/mK 의 우수한 방열특성과 안정된 기판의 소재로 Al2O3에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다. 그러나 무전해 도금공정에서 Al2O3기판은 강한 산성과 강한 염기성 도금액에 취약하다는 측면에서 중성화된 도금액이 요구되고 있다. 본 연구에서는 LED 및 첨단 전자부품소재의 낮은 저항 회로 패턴 구현을 위한 도금공정 변화에 따른 절연층(Anodized Al) 위에서의 금속 박막제조를 위해 무전해 니켈 도금에 관해 연구한다. Ni 무전해 도금시 도금조의 온도는 65 ˚C, 무전해 도금액의 pH는 ~7로 유지하였다. Anodized Al 기판을 이용한 Ag Paste 패턴 위에 도금된 Ni 박막의 특성을 분석하기 위해 X-ray diffraction(XRD), AFM(Atomic Force Microscopy), SEM(Scanning Electron Microscope), XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)을 이용하여 Ni 박막의 특성을 분석하였다 |
| 저자 |
윤재식, 조양래, 김형철, Tweneboah-Koduah Samuel, 이연승, 나사균
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| 소속 |
한밭대 |
| 키워드 |
Anodized Al; 무전해 도금; 니켈; 고출력LED
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| E-Mail |
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