| 초록 |
메모리용 반도체 Package 의 가장 대표적인 실장방식으로 리드프레임위에 반도체칩을 부착시키는 용도로 Lead on Chip (LOC)용 TAPE 가 사용되고있다. LOC Tape용 접착제용액으로서는 Soluble Polyimide(PI) 와 Melt Feasible Polyamic acid(PAA)가 개발되고 있으나 이들 두 용액은 각각 장단점을 가지고 있다. 즉 Soluble PI는 접착제 Tape 제조시 이미드화가 불필요하고 ·Curl이 적은 장점이 있으나 접착제 제조 비용이 높고 우수한 물성의 조성을 찾기 힘들며 용해도가 나빠 용제가 제한되며 코팅성이 불량한 단점을 가진다. 한편 MF PAA 접착제는 제조가 상대적으로 용이하고 우수한 물성확보가 용이하다는 장점을 가지나 이미드를 위해 후처리가 필요하며·제조시 Curl 발생이 크다는 단점이 있다. 본 연구에서는 다양한 dianhydride 와 diamine의 조합에 의해 접착제의 중합 Process가 간단하며, 코팅성이 우수한 Tg 188 ~ 227℃ 범위의 특성을 갖는 LOC용 Melt Feasible PAA 접착제 제조가능성을 확인하고 그 점도, 분자량, 코팅성, Tg 등의 접착제특성과 접착력, 필름계면 밀착성 등의 tape 특성을 조사하였다. |
