| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2014년 봄 (04/23 ~ 04/25, 창원컨벤션센터) |
| 권호 | 20권 1호, p.445 |
| 발표분야 | 에너지 |
| 제목 | 잉곳표면 그라잉딩 상태와 와이어쏘잉 후 Chipping 불량에 관한 연관성 연구 |
| 초록 | 쾌적하고 지속가능한 환경 조성을 위한 신재생에너지 보급 확대와 산업 육성이 본격화 되고 있으며, 세계적으로 태양광 산업이 점차 정체기에서 벗어나 회복기에 들어서면서 산업 활성화가 기대되고 있다. 본 연구는 태양광 웨이퍼 제조과정중 와이어 쏘잉 공정에서 발행하는 Chipping 불량과 전 공정 잉곳표면 그라잉딩 상태와의 연관성을 분석해 보고, 그에 따른 Chipping 불량 제어와 잉곳 표면 상태 개선 방안을 개발하는데 있다. |
| 저자 | 이경무, 정진수, 김창수, 이범수, 김종일 |
| 소속 | 전북대 |
| 키워드 | Photovoltaic; Wire Sawing; Ingot Surface Grinding; Wafer Chipping; Surface |
| 원문파일 | 초록 보기 |
