| 초록 |
다이렉트 패터닝 기술은 연성전자기 소자 개발 분야에서 연성기판 상에 패턴을 구현할 수 있는 가장 경쟁력 높은 기술로 평가 받고 있다. 기존의 다이렉트 패터닝 된 배선의 경우, 선폭이 50㎛ 내외이고 비저항은 순수한 금속에 비해 상당히 높은 값을 보이고 있으며, 기판과의 적절한 접합강도를 얻기 위한 열처리 온도가 수백도 정도로 높아서 기판소재에 제한이 있으므로 그 활용에 많은 제약이 있다. 따라서 기판소재의 활용 범위 확대를 위해 나노 입자의 입도 조절, 분산제 특성 개량, 소결 분위기 조절 등이 필요하다. 특히 PCB, Solar cell 등에의 활용 시 연성기판의 특성에 영향을 주지 않는 패턴의 저온 소결이 필수적이다. 본 연구에서는 다이렉트 패터닝한 은 나노 입자의 분위기 조절을 통한 소결 시 미세조직 변화 및 전기적 특성 평가를 실시하였다. 소결 분위기 조절 결과 수소분위기에서 소결 시 다른 분위기보다 소결 낮은 비저항 값을 가져 전기적 특성이 우수했으며 100 oC에서도 미세조직의 조대화 및 치밀화가 충분히 일어남을 확인하였다. |
