| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2013년 봄 (05/23 ~ 05/24, 여수 엠블호텔(THE MVL)) |
| 권호 | 19권 1호 |
| 발표분야 | F. 광기능/디스플레이 재료(Optical Functional and Display Materials) |
| 제목 | 금속 박막과 버퍼층을 이용한 Flexible OLED 봉지기술 연구 |
| 초록 | 금속 박막으로 Cu tape를 이용하고 버퍼층으로 LiF/ organic layer(polyimide,/photoresist)/ LiF을 순차적으로 적층하는 새로운 간단한 공정의 연성 organic light-emitting diode [OLED] 봉지(encapsulation) 기술을 연구였다. OLED 제작에서는 bis(10-hydroxy-benzo[h]quinolina nato)beryllium [Bebq2]를 호스트로, RP411(SEC Co. 제품)을 인광 도펀트로 한 적색 발광을 형성하였으며, 정공 주입 및 수송층으로 N,N’-diphenyl-N,N’-bis-[4-(phenyl-m-tolyl-amino)- phenyl]-biphenyl-4,4’-diamine [DNTPD]/ 1,1-bis-(di-4-polyaminophenyl)cyclohexane [TAPC] 를, 전자수송층으로 Bebq2 를 사용하였다. 연성 봉지를 위한 버퍼층을 형성하기 전의 제작된 소자의 전기발광 특성으로는 발광 휘도가 8 V에서 4800 cd/m2, 최대 양자효율이 15.6% 로 중심 발광파장이 627 nm로 나타났다. LiF/photoresist/LiF 버퍼층을 사용한 경우, 버퍼층을 형성하는 과정에서의 전기발광 특성의 변화는 거의 일어나지 않았으며 봉지 처리된 표면은 우수한 morphology 특성을 나타내었다. 본 연구의 봉지 기술은 LiF 가 저온에서 증착이 가능하고, polyimide 나 photoresist가 스핀코팅이 가능하며, 금속테이프를 단순히 부착함으로써 공정기술이 매우 간단하다는 장점을 갖는다. 감사의 글: 이 연구는 2012년도 교육과학기술부의 재원으로 한국연구재단의 지원으로 수행된 기초연구사업임 (No. 2012-0004592) |
| 저자 | 장지근, 김현, 김재민, 이준호 |
| 소속 | 단국대 |
| 키워드 | flexible OLED; encapsulation; buffer layer; LiF; metal tape |
