| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2010년 가을 (11/11 ~ 11/12, 무주리조트) |
| 권호 | 16권 2호 |
| 발표분야 | E. Advanced Materials and processing Technology(첨단재료공정기술) |
| 제목 | 구리 산화막 제거를 위한 표면 전처리 |
| 초록 | 구리 전기 도금시, 전기적으로 균일한 표면을 형성하기 위해서 깨끗한 구리 씨앗층은 필수적이다. 깨끗한 구리 씨앗층을 얻기 위한 전처리법은 최적의 구리 전기도금법의 개발에서 가장 중요한 공정 중 하나이다. 본 연구에서, Si기판 위에 스퍼터로 구리를 증착한 웨이퍼를 대기중에 노출시켜 자연 산화막을 성장시키고, 이 산화막을 제거하기 위해NH4OH 와 H2SO4 용액을 사용하였다. Wet chemical cleaning 방식은 매우 널리 사용되는 전처리 방식 중 하나이다. 다양한 표면 처리법을 이용하여 구리 박막의 표면 특성변화를 AFM, SEM, XPS등을 사용하여 관찰하였다. 결과적으로, NH4OH에 의한 구리 박막의 표면이 H2SO4를 사용했을 때 보다 훨씬 거칠었다. |
| 저자 | 주현진1, 이용혁2, 노상수3, 최은혜2, 이연승3, 나사균2 |
| 소속 | 1재료 공학과, 2국립 한밭대, 3정보통신 공학과 |
| 키워드 | pretreatment; XPS |
