| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2008년 봄 (04/10 ~ 04/11, 컨벤션 뷰로(대전)) |
| 권호 | 33권 1호 |
| 발표분야 | 기능성 고분자 |
| 제목 | 저융합금을 이용한 ACA제조용 고온 경화형 epoxy resin개발 |
| 초록 | 본 연구의 목적은 ACF용 에폭시 수지의 구조를 변형 하여, 기존 ACF용 에폭시 수지의 단점을 보완하기 위함이다. 이를 위해 범용성 에폭시 수지인 DGEBA(diglycidyl ether of bis-p-phenol-A) 보다 상온에서 낮은 점도를 갖고 내열성과 내마모성이 우수한 DGEBF(diglycidyl ether of bis-p-phenol-F), bisphenol-S그리고 siloxane 의 공중합체를 제조 후, 경화제의 양과 경화시간에 따른 전기적 특성을 조사하였다. 그 결과, 수지에 포함되어있는 siloxane기의 내흡수성, DGEBF의 낮은 viscosity로 인한 filler의 분산성 향상 등으로 인하여 기존의 ACF용 수지에 비해 내수성, 강도 등이 높아짐을 알 수 있었다. |
| 저자 | 김효미, 김주헌 |
| 소속 | 중앙대 |
| 키워드 | ACF; epoxy; DGEBA; DGEBF; bisphenol-S |
