| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2007년 봄 (05/10 ~ 05/11, 무주리조트) |
| 권호 | 13권 1호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | LTCC 모듈 적용을 위한 Post 전극에 관한 연구 |
| 초록 | 최근 전자 부품의 고집적화, 다기능화 추세에 따라 LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) 기술이 주목 받고 있다. LTCC 기술중 가장 많이 응용되어 활용되고 있는 분야가 RF이다. 이러한 RF 기술이 상업적으로 적용되기 위해서는 기판위에 IC, 수동부품, 메모리 등이 탑재되어 전기적 특성 및 가혹한 신뢰성이 확보되어야만이 상품화로 활용 될 수 있다. 본 연구에서는 LTCC 기판에 위에 상기과 같은 칩부품이 탑재되어 전기적으로 연결할 수 있는 상부 전극과 LTCC 모듈이 PCB와 연결하기 위해 Pad 연결용으로 이용되는 하부전극에 대한 평가를 하고자 한다. 6개 종류의 전극을 선정하여 LTCC 기판위에 전극을 인쇄 소성한후 표면구조, 도금성, LTCC 계면과 전극과의 Peel off, 고착강도를 평가함으로서 실제 LTCC 모듈에 적용 가능한 전극을 선정을 통하여 LTCC 모듈 제작에 적극적으로 활용코자 한다. |
| 저자 | 김용석, 박성열, 장병규 |
| 소속 | 삼성전기 eMD 센터 |
| 키워드 | LTCC; Post 전극; 도금성; 고착강도 |
