| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2009년 봄 (04/09 ~ 04/10, 대전컨벤션센터) |
| 권호 |
34권 1호 |
| 발표분야 |
기능성 고분자 |
| 제목 |
Study of thermosetting resin`s LASER degradation. |
| 초록 |
자외선을 이용한 라디칼 광중합 반응은 자외선 광경화 기술에 적용되어 현재 다양하게 산업적으로 이용되고 있다. 현재까지 사용되는 감광성 SR(Solder Resist) 는 Fine pattern을 보호하고, 전기적 절연 안정성을 유지, 불필요한 Solder 부착방지 등의 역할을 해 왔다. 반도체 Package 의 신뢰성 수준이 증가함에 따라 EMC와 SR, Underfill 소재와 SR의 밀착력 향상요구가 증가하고 있으며, 현재까지 적용되지 않던 비감광성 SR에 대한 연구가 진행되고 있다. 이는 감광성 잉크에서 좀더 향상된 열적 특성이나 밀착성 증가를 가져 올 것으로 예측하기 때문이다. 금번 연구는 이 방법의 한 맥락으로 열경화성 레진의 LASER 분해능에 대한 연구로 Mechanism 분석을 통해 원리적인 이해력을 높이고자 하며, 이를 위해 레진의 구조 분석(FT-IR, GC-MS, 1H-NMR)을 통하여 성분 함량을 비교 분석 하였고 , 경화에 따른 내열성을 평가하기 위하여 TGA를 측정하여degradation 정도를 확인하였다. |
| 저자 |
이용덕1, 김희성1, 박찬진1, 강혁1, 조정우2, 김태호1
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| 소속 |
1성균관대, 2삼성전기 기판사업부 |
| 키워드 |
LASER; degradation; Solder resist
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| E-Mail |
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