| 초록 |
폴리이미드 필름은 higher-performance electronic devices 등에 많이 사용됨에 따라 특히 저열팽창과 내화학 특성은 최근 늘어나는 electronic device분야 응용에서 중요한 특성으로 요구되고 있다. 본 연구에서는 low CTE를 가지는 polyimide film의 제조를 위해 cross-linking 및 end-capping등의 방법을 사용하였고, 이에 따른 film의 광학적 특성에 영향을 주는 요인을 파악하여 조건 변화에 따른 film의 광학적, 기계적 특성을 측정하였다. 합성을 통해 얻어진 maleimide 기반의 다양한 cross-linker 와 end-group controler를 일정 몰비로 적용하여 polyimic acid로 중합한 후 imidization 과정을 통해 폴리이미드 필름을 제조하였다. ATR-FT IR스펙트럼을 통해 이미드화도를 확인하고, TMA(Thermomechanical Analyzer)로 CTE 측정 및 Haze, Yellow Index, 전투과도(Total transmittance)를 통해 광학적 특성을 확인하였다. |
