| 초록 |
Highe-performance electronic devices의 중요 소재로서 폴리이미드 필름이 사용됨에 따라, 저열팽창과 내화학적 특성은 electronic device분야 응용에서 중요한 특성으로 요구되고 있다. 본 연구에서는 교차 결합 기능기를 가진 여러 종류의 폴리이미드 필름을 합성하였고, 이들에 Metal coordination cross-link를 통해 필름의 CTE를 낮추고, 내화학성을 증가시키는 연구를 진행하였고, 폴리이미드필름의 표면 특성을 측정하였다. 다양한 교차 결합 기능기와 일정 몰비의 다이아민과 다이안하이드라이드를 적용하여 polyimic acid로 중합한 후 Metal coordination cross-link를 적용한 후, imidization 과정을 통해 폴리이미드 필름을 제조하였다. ATR-FT IR스펙트럼을 통해 이미드화도를 확인하고, TMA(Thermomechanical Analyzer)로 CTE 측정 및 현미경을 통하여 내화학적 특성을 측정하였다. 특히 표면 특성은 SEM, TEM을 통해 관찰하였다. |
