초록 |
본 연구에서는 증착공정에서의 반응시간이 Cu2-xSe 박막의 물리화학적, 구조적, 그리고 광학적 성질에 미치는 영향을 알아보기 위하여 증착 시간을 변화시키면서 실험을 수행하였다. X-ray Diffraction (XRD), scaning electron microscope(SEM), 그리고 UV-visible spectrophotometry 분석을 한 결과, 약 10분 가량 증착한 박막이 가장 최적의 특성을 나타내었다. XRD 분석 결과에 의하면 약 400°C에서 열처리한 CuSe 박막은 cubic 구조를 가졌으며 예상되는 밴드 갭은 약 2.20eV이었으며, 평균 grain size는 약 150 nm이었으며, 박막의 두께는 약 1.8 μm이었다. The energy dispersive analysis by X-ray (EDAX)로 분석한 결과 Cu 대 Se의 atomic weight 비는 약 1.8:1, 즉, x=0.2 정도였다. 또한, X-ray photoelectron spectroscopy (XPS)를 사용하여 증착한 박막의 화학결합을 분석하였다. |