| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2005년 가을 (11/10 ~ 11/11, 한양대학교) |
| 권호 | 11권 2호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | 불소처리를 통한 폴리이미드 필름과 잉크의 젖음성 및 접착성 개선효과 |
| 초록 | 산업용 잉크젯 인쇄법은 기술의 진보와 함께 기존의 수십 ㎛ 선폭의 스크린 프린팅법 및 포토리소그래피법을 대체할 수 있을 것으로 예상된다. 그러나 잉크젯 기법을 구현하기 위해서는 미세액적토출, 강한 내구성의 헤드, 다양한 기능성 잉크 및 substrate 표면처리등 인쇄할 기판의 젖음성 및 접착성 제어가 매우 중요하다. 잉크와 substrate 의 표면에너지에 따라 잉크의 젖음성이 결정된다. 적절한 표면처리는 미세배선 및 인쇄배선과 substrate 사이의 계면 접착력에 큰 영향을 미친다. 현재 corona-discharge, plasma treatment, chemical coating & modification 등 물리적, 화학적 개질법에 대한 연구가 진행되고 있다. 본 연구에서는 미세배선을 형성하기 위하여 폴리이미드 필름에 불소처리제를 사용하여 표면에 수Å의 불소막을 형성시켰다. 이렇게 형성된 불소막은 유기계잉크의 접촉각을 20도 이상으로 높게하고 퍼짐성을 억제하여 미세배선 형성을 가능하게 하였다. 또한 열처리과정을 통해 우수한 접착성과 퍼짐성을 확보할 수 있었다. |
| 저자 | 조수환, 이정우, 정재우 |
| 소속 | 삼성전기 중앙(연) |
| 키워드 | inkjet; surface treatment; fluoro-surfactant; PI |
