| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2014년 봄 (04/30 ~ 05/02, 제주국제컨벤션센터) |
| 권호 | 18권 1호 |
| 발표분야 | 포스터-펄프.제지.피혁 |
| 제목 | CTMP 제조용 목재 칩의 연화 처리를 통한 공정 개선 연구 |
| 초록 | CTMP 공정은 에너지 소비가 높고 섬유 손상이 심하게 발생하는 TMP 공정을 개선한 것으로 약한 조건의 화학적 처리를 통해 리파이닝 시 에너지 소비를 줄이면서 수율 90% 이상을 갖는 열기계펄프를 생산하기 위한 것이 목적이다. 이로 인해 보다 많은 장점이 생겼고 크라프트 펄프보다 적은 비용으로 펄프 생산이 가능하고 비용적 및 강성이 우수한 펄프를 생산할 수 있다. 본 연구 에서는 TMP원료를 생산하는데 필요한 전력단가의 지속적인 상승의 해결책의 한 방안으로 적송 칩의 전처리 조건을 달리하여 CTMP를 제조하여 전력절감에 대한 기초적인 방안을 모색하는 연구에 초점을 두었다. |
| 저자 | 이경선, 김철환, 이지영, 조후승, 임수진, 이지영, 남혜경 |
| 소속 | 경상대 |
| 키워드 | CTMP; NaOH; Na2SO3; Softening Treatment |
