| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2005년 가을 (10/28 ~ 10/29, 건국대학교) |
| 권호 | 9권 2호 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | A study of encapsulation of adhesion-microsphere by melamine resin |
| 초록 | 대부분의 고무계 점∙접착제는 상온에서 점도가 큰 액체상으로 유리전이온도는 -20 ~ -60℃에 이른다. 이런 점액상태의 점∙접착제는 주로 용기에 담아 밀봉하여 보관하며, 사용함에 있어서 고점도와 끈적거림에 의해 점착 작업성이 더디고 원활하지 못하다. 이런 불편한점을 극복하기 위하여 점액상태의 끈적끈적한 점착비드에 상온에서 끈적임이 없는 멜라민과 같은 고분자막으로 캡슐화함으로서 궁극적으로 분말상태로 접착시공에 이루어 질수 있다면 보관, 이동, 작업성, 점착효율성 등에서 많은 이점을 가지리라 예상된다. 본 연구에서는 점∙접착성을 갖는 30~80㎛의 고분자비드를 현탁중합에 의해 제조한 후 이들 입자들 표면에 멜라민 수지로 캡슐화를 시도하였다. 고분자비드와 멜라민의 조성비에 따른 영향을 조사하였으며, 다공성 재료인 활성탄 칩들의 점착을 도모하기 위하여 본 연구에서 제조한 캡슐화한 점착제의 응용성을 조사하였다. |
| 저자 | 이상윤, 이기창 |
| 소속 | 국립경상대 |
| 키워드 | capsulation; melamine |
