| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2007년 봄 (04/12 ~ 04/13, 제주 ICC) |
| 권호 |
32권 1호 |
| 발표분야 |
고분자 구조 및 물성 |
| 제목 |
A study of Thermal and mechanical properties for Low CTE PCB application of LCP material |
| 초록 |
Low CTE LCP film 을 PCB기판에 적용하기 위해 Press조건을 변화시켜 가면서 Press온도 및 압력이 LCP film에 미치는 영향에 대하여 연구하였다. 열·압력에 의해 발생 될 수 있는 LCP film의 물성변화에 대하여 분석장비(DSC, TMA, DMA, UTM, XRD)를 이용하여 측정하고, 그 현상 및 원인을 확인하였다. 프레스 온도가 증가하면 LCP film의 CTE는 positive로 바뀌고 강도 및 모듈러스는 감소하는 경향을 보였다. 압력보다는 온도가 Low CTE LCP film의 물성에 영향을 미치는 parameter로 작용하며 260℃이하의 온도에서 공정이 진행되어야 Low CTE LCP film의 특성이 구현됨을 확인하였다. 본 연구에서는 일반적인 열분석 외에도 TMA를 이용한 CTE(Coefficient of thermal expansion)측정 및 DMA, UTM을 이용한 기계적 물성 변화를 토대로 XRD를 이용하여 결정구조와 배향정보를 관찰하였다. |
| 저자 |
박호식1, 신준식2, 손경진2, 박정환2, 이상엽2
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| 소속 |
1(주)삼성전기, 2삼성전기 |
| 키워드 |
LCP(Liquid Crystalline Polymer); LCP Film; Thermal and mechanical analysis
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| E-Mail |
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