| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2005년 봄 (04/14 ~ 04/15, 전경련회관) |
| 권호 | 30권 1호, p.74 |
| 발표분야 | 산학협동 세션 (폴리이미드) |
| 제목 | 폴리이미드수지의 연구 개발 현황 |
| 초록 | 1950년대 중반, 미국의 Du Pont사에서는 가공 중에는 precusor 상태로 성형이 용이하나, 최종적으로는 불용․불융한 상태의 물질로 전환되는 고분자인 "convertible polymer“의 개발을 시도하였으며, 이를 위해 개발된 대표적인 고분자가 폴리이미드(PI) 이다. 1956년, Du Pont사의 Andy Andrey는 방향족 디아민으로부터 제조한 폴리아믹산(PAA)로부터 폴리이미드 필름을 개발하는 데에 성공하였으며, 폴리이미드 필름은 뛰어난 내열성, 기계적 성질 및 전기적 특성을 나타내었다. 이러한 폴리이미드 수지의 뛰어난 잠재력을 예측한 연구자들은 재빨리 방향족 디아민의 다양화 연구를 수행하였으며, 1965년에 이르러 최초의 폴리이미드 필름인 「Kapton」의 상업적 생산이 시작되었으며, 곧 이어 성형품인 「Vespel」, 절연코팅재인 「Pyre-ML」등이 계속적으로 개발되었다. 반도체, 평판 표시 판넬 (flat panel display) 소자 등 첨단 산업이 정착되어 가는 국내․외 상황에서 볼 때, 폴리이미드 수지는 향후 가장 급속한 시장 증가가 예상되는 첨단 신소재중의 하나이며, 국내 연간 수요량이 수백 억에 이르는 시장점유율을 가지고 있다. 주요 응용 분야는 유연인쇄회로기판용 고내열 필름, 성형품, 디스플레이용 고기능 소재, 반도체용 저유전체 및 접착제 등이다. 본 강연에서는 대표적인 폴리이미드 수지의 종류와 제조 방법을 소개하고, 첨단 전자재료를 중심으로한 응용 분야에 관해 논하고자 한다. |
| 저자 | 최길영 |
| 소속 | 한국화학(연) |
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