| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2015년 봄 (04/08 ~ 04/10, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 40권 1호 |
| 발표분야 | 고분자합성 |
| 제목 | PS/Cu와 PS/Ag 복합입자 제조와 박막화를 통한 고유전층 형성 연구 |
| 초록 | 금속층 분포 조절이 가능한 폴리스타이렌(PS)/구리(Cu)와 폴리스타이렌(PS)/은(Ag) sub-miron 입자 들의 고유전 박막층 활용 특성에 관하여 연구하였으며, 금속과 PS가 복합화된 sub-miron 입자는 Cu의 in situ reduction이 PS 입자 표면에서 일어나면서 부착되는 형태로 용이하게 형성하였다. Cu가 균일하게 분포한 PS/Cu 컴퍼짓 박막층을 제조하기 위해 PS/Cu 복합 입자를 금속 전극상에 배열하고 PS의 Tg 이상으로 융합시켜 박막을 형성하는 방법으로 유전층을 제조하였다. 제조된 PS/Cu와 PS/Ag 컴퍼짓 필름층의 모폴로지와 전기적 성질은 전자현미경 관찰과 유전율, 누설전류밀도와 절연파괴전압 측정으로 확인하였다. |
| 저자 | 이선영, 정현민, 김관수 |
| 소속 | 금오공과대 |
| 키워드 | 고유전박막; 유전율; 누설전류 |
