| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2010년 봄 (05/13 ~ 05/14, BEXCO(부산)) |
| 권호 | 14권 1호 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | Processing Properties of Conducting Paste modified by Metal particle |
| 초록 | 반도체 패키징 소재로 디스펜서용 이방성 접착제인 금속 분말 전도성 페이스트를 제조하기 위하여, 매트릭스로 에폭시수지와 산무수물계 경화제를, 전도성 물질로은(Ag)과 구리(Cu) 구상 분말을 사용하였다. 열 경화형 공정재료로서 표면저항, 휘발분, 점도 등은 매우 중요한 특성 중의 하나이기 때문에,본 실험에서는 전도체의 함량, 30~55 vol%에서 표면저항을 최적화하였고, Percolation theory를 이용하여 임계 전도체 함량을 비교하여 보았다. 그리고 매트릭스의 주제와 경화제의 반응성을 통해 휘발분과 점도 특성을 조절하였다. 그 결과비저항이 약 10-3 Ω-㎝이고, 휘발분이 6%이하이며, 점도가 40,000cps(BF)인 페이스트를 제조할 수 있었다. |
| 저자 | 김영철, 권미리내 |
| 소속 | 한국화학(연) |
| 키워드 | 전도성 페이스트; 열경화; 전기전도도; 은 분말; 구리 분말 |
