| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2006년 가을 (11/10 ~ 11/11, 경희대학교(수원캠퍼스)) |
| 권호 | 10권 2호 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | A Study on Properties of Epoxy(DGEBA, DGEBF, Novolac type)/ Latent Curing Agents for Low Temperature |
| 초록 | 에폭시 수지는 접착력, 전기 특성등이 뛰어나 자동차용 구조 접착제, 전기/전자용 접착제 및 봉지제, ACF, PCB, 복합재료등 다양한 용도에 널리 사용되고 있다. 에폭시 수지의 구조와 물성은 경화제의 종류에 따라 크게 영향을 받게 되며 목적, 용도, 조건등에 부합하는 경화물을 얻기 위해서는 경화제의 선택이 가장 중요하다. 본 연구는 DGEBA(diglycidyl ether of bisphenol-A), DGEBF(diglycidyl ether of bisphenol-F), Novolac 타입의 에폭시 수지에 고온특성과 상온에서 저장 안정성이 우수한 잠재성 경화제인 DICY를 혼합하고, 경화 촉진제를 사용하여 경화 온도를 낮춰, 저온에서 단시간 경화하여 경화물의 Hardness, Mechannical Properties, Chemical Resistance, Thermal Properties등을 비교, 관찰하였다. |
| 저자 | 박지현, 고유리, 김성배, 허정림 |
| 소속 | 건국대 |
| 키워드 | Epoxy resin; Latent curing agent |
