| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2015년 가을 (11/25 ~ 11/27, 부산 해운대그랜드호텔) |
| 권호 |
21권 2호 |
| 발표분야 |
D. 구조 재료 |
| 제목 |
Cu-SiC 복합분말의 상압 및 가압소결에 의한 조밀화 |
| 초록 |
방열재료는 전자부품의 작동 중에 발생하는 열을 효과적으로 방출시키는 역할을 하기 때문에 부품의 신뢰성과 성능향상에 매우 중요하다. 이러한 재료에서는 세라믹 기판소재에 상응하는 열팽창계수와 높은 열전도도가 요구되고 있으며 SiC와 Cu의 복합재료가 최적의 조건으로 보고되고 있다. 그러나 소결공정을 통한 완전 조밀화의 어려움과 계면에서 반응상 형성에 의한 열전도도 감소 등의 문제가 있어 이를 해결하기 위한 연구가 요구된다. 따라서 본 연구에서는 SiC와 Cu의 wetting거동을 향상시키고자, Cu의 원료로 Cu-질산염을 사용하여 하소 및 수소환원 공정의 제어를 통하여 SiC입자 표면에 균일한 CuO 및 Cu 층이 형성된 복합분말을 합성한 후, 추가적으로 Cu분말을 혼합하는 공정을 적용하였다. 제조된 복합분말은 magnetic pulse 성형기를 이용하여 고밀도 성형체로 제조한 후 상압소결하거나 또는 복합분말을 가압소결하는 방법을 적용하여 조밀체로 제조하였다. 복합분말과 소결체에 대한 미세조직 분석을 통하여 Cu-SiC 복합재료의 제조공정이 최종 소결체 특성에 미치는 영향을 정량적으로 해석하고자 하였다. |
| 저자 |
오승탁1, 정영근2, 전기철1, 권나연1, 김연수1
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| 소속 |
1서울과학기술대, 2부산대 |
| 키워드 |
Cu-SiC composites; Cu coating by Cu-nitrate; Sintering; Microstructure
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| E-Mail |
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