| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2014년 가을 (11/27 ~ 11/28, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 20권 2호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials) |
| 제목 | 액정 패널 제작공정 중 발생하는 submicron 오염입자 제거에 대한 FPD 세정공정의 개발 및 연구 |
| 초록 | 최근 액정 패널이 대형화되어 8세대(2200mm*2500mm)에 이르면서, 액정 표면의 높은 청정도가 요구되고 있다. 일반적으로 패널 제작 시, 세정공정이 크게 중요하지 않았지만 최근에는 LCD cell 크기의 미세화로 인해, 그 결과 submicron 이하의 오염입자에 의한 결함이 발생하고 있어 세정공정에 대한 중요성이 점점 커지고 있다. 따라서, submicron 이하의 미세오염입자까지 제거할 수 있는 효율적인 세정공정의 연구가 필요하다. 그 중에서도 초순수 메가소닉 공정과 이류체 노즐 공정, 그리고 브러쉬를 사용한 직접적인 물리적 세정공정에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 메가소닉 세정은 초순수 내에서 메가소닉의 고주파 진동에 의해 bubble이 형성되고 이러한 bubble의 진동과 붕괴에 의한 acoustic streaming과 cavitation 효과로 발생된 충격파에 의해 기판 표면에 존재하는 오염입자가 제거되는 원리이다. 또한, 이류체 노즐은 초순수와 질소가스를 내부 혼합한 뒤, 액적을 형성하여 고압으로 분사시키는 장치로서 화학용액을 사용하지 않고 물리적인 방법으로 오염입자를 제거한다. 브러쉬 세정은 브러쉬 회전속도와 웨이퍼의 이동속도를 조절하여 기판 표면의 오염입자가 브러쉬의 회전력에 의해 제거되는 방식이다. 따라서 본 연구에서는 FPD (Flat Panel Display) 장비를 사용하여 높은 세정효율을 가지는 물리적 세정공정의 최적화를 위해 각각의 세정공정에서 세정평가와 입자 사이의 힘에 대한 이론적인 이해와 세정 메커니즘을 규명하는 연구를 진행하였다. 실험과정으로는, 액정 패널 제작공정 중 발생하는 오염입자를 패널 제작에 사용되는 기판의 표면에 오염시켜 세정공정 종류에 따라 다양한 조건에서 세정을 진행한 후, Surface scanner와 광학현미경으로 세정전과 후의 표면 오염개수를 통해 세정효율을 평가하였다. 그 결과, 메가소닉 세정과 이류체 노즐 세정공정 모두에서 Si3N4입자가 Glass입자보다 세정이 잘 되었으며, Aluminum입자는 낮은 세정률을 보였다. |
| 저자 | 이준, 김현태, 김민수, 박진구 |
| 소속 | 한양대 |
| 키워드 | FPD; 메가소닉; 이류체 노즐; 브러쉬 |
