| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2012년 봄 (05/09 ~ 05/11, 김대중컨벤션센터) |
| 권호 | 16권 1호 |
| 발표분야 | 접착제.도료.잉크 |
| 제목 | 에폭시수지 경화물의 열적성질 및 최적화 연구 |
| 초록 | 최근 환경인식의 고조됨에 따라 반도체 산업에서 반도체 패키지용 봉지재(Epoxy Molding Compound, EMC)는 친환경적이며 비할로겐 수지로 높은 난연성을 갖는 에폭시 수지와 경화물에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 난연제의 도움 없이도 자기소화성을 발현하는 즉 특수한 방향족 화합물을 기본 골격으로 하는 에폭시 수지와 경화물을 이용하여 당량비에 따른 경화물을 제조하고, 열방출용량(HRC), 발열량(∆H), 반응성(Tp), 열전이 온도(Tg)를 측정하여 다중 혼합물 실험계획법에 의해 최적화 하였다. 따라서 특수골격 구조에서 발현 되는 자기소화성에 대해 설명하고자 한다. |
| 저자 | 김대근, 김영철 |
| 소속 | 한국화학(연) |
| 키워드 | epoxy molding compound; epoxy resin; PCFC |
