| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2005년 봄 (05/26 ~ 05/27, 무주리조트) |
| 권호 | 11권 1호 |
| 발표분야 | 구조재료 |
| 제목 | 핀 - 베이스 접합에 따른 히트싱크의 열 유동 해석 |
| 초록 | 최근 각종 전자기기, 정보통신기기의 고성능화, 고출력화, 경량화의 추세에 따라 단위면적당 발열량이 급격히 증가하여 제품의 성능 및 신뢰성에 커다란 영향을 미치고 있다. 전자기기의 칩의 수명이나 신뢰성은 작동온도에 따라 좌우되어, 온도가 10 ℃ 증가할 때, 수명은 50 % 이상 감소하는 것으로 보고 되고 있다. 즉 전자기기의 성능과 수명은 불순물이나 부품자체 불량과 함께 사용분위기 온도의 영향이 큰 인자로 작용함을 알 수 있다. 이에 따라 냉각 문제를 해결하기 위하여 히트싱크를 부착하여 전자소자로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출시키기 위한 연구는 중요한 연구의 대상이 되었다. 본 연구에서는 소형 히트싱크 모델의 핀 형상 및 재질에 따른 열 유동현상을 전산모사하고져 하였다. 전산모사용 히트싱크는 CPU 및 반도체에서 사용되어지는 히트싱크로서 핀-베이스 접합 히트싱크와 압출재 히트싱크의 두 가지 모델을 선정하여 열유동해석에 적용하였다. 이 두가지 모형의 히트싱크 모델에 사용환경(강제대류와 자연대류) 변화에 따른 열 흐름과 주변 공기 흐름을 전산모사를 통하여 해석하고져 하였다. Reference 1. Manoj Magulapally, Kamal Karimanal, " Use of Shell Conduction Plates for Compact Models of Extruded Heat Sinks in Forced Convection Environements", 2002 Inter Society Conference on Thermal Phenomena., 330-334, 2002 2. S. C. Lim, S. Y. Chang, H. T. Kim, D. H. Lee, and K. M. Kang, Korean Journal of Materials Research, 14(7), 522(2004) 3. S. C. Lim, J. U. Choi, K. M. Kang, Korean Journal of Materials Research, 14(11), (2004) |
| 저자 | 임송철1, 강계명1, 장시영2, 김현태3, 이동헌3 |
| 소속 | 1서울산업대, 2한국항공대, 3(주)아이메탈아이 |
| 키워드 | Heat sink |
