| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2008년 가을 (11/07 ~ 11/07, 차세대융합기술연구원) |
| 권호 | 14권 2호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | 열처리 및 고온다습 처리조건이 스크린 프린팅 된 Ag 박막과 폴리이미드 사이 계면접착력에 미치는 영향 |
| 초록 | Flexible Printed Circuit Board(F-PCB)에 주로 사용되는 Flexible Copper Clad Laminate(FCCL)는 우수한 계면접착력 확보가 필수적이며, 현재 폴리이미드와 구리박막 사이에 접착제를 삽입하여 고온에서 압착시켜 제품을 생산하고 있다. 하지만, 원하는 금속배선을 형성하기 위해서는 Photolithography공정이 필요해 공정이 복잡하고 시간이 오래 걸리며, 비용이 많이 든다. 이러한 단점의 대안으로 스텐실(Stencil)을 이용한 비 가압식 프린팅 공정을 이용하는 스크린 프린팅 기술은 대기 중에서 박막 형성과 패터닝 과정까지 한번에 공정을 진행하여 시간과 비용을 절약할 수 있지만 스크린프린팅 된 Ag박막과 폴리이미드 사이 계면신뢰성연구는 아직 미흡한 실정이다. 따라서, 본 연구에서는 primer 전처리 한 폴리이미드에 스크린 프린팅 된 Ag 박막의 계면신뢰성을 평가하기 위해 125oC 가 유지되는 오븐에서 24시간동안 열처리 및 85oC / 85% 상대습도에서 120시간 동안 유지한 후 180o 필 테스트를 실시하였다. 박리가 이루어진 금속박막과 폴리이미드 표면을 FE-SEM, XPS로 분석하여 열처리 및 고온다습 처리조건이 계면접착력에 미치는 영향에 대해 고찰하였다. |
| 저자 | 김재원1, 민경진1, 박성철1, 김기현2, 박세호2, 이영민2, 박영배1 |
| 소속 | 1안동대, 2삼성전자 정보통신총괄 통신(연) |
| 키워드 | Adhesion; Peel test; Screen printing Ag; Polyimide; Baking; Temperature/Humidity |
