| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2007년 봄 (04/12 ~ 04/13, 제주 ICC) |
| 권호 |
32권 1호 |
| 발표분야 |
기능성 고분자 |
| 제목 |
Synthesis of Silane Coupling Agent containing Imide moiety for Adhesive Strength between Copper foil and Polyimide |
| 초록 |
전자재료용 소재 분야에 사용되는 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)의 copper foil과 Polyimide(PI) 사이의 접착력 향상을 위한 많은 연구가 진행되고 있다. 최근에는 copper foil과 varnish형 poly(amic acid)의 접착면에 커플링 반응을 유도하기 위하여 organic functional silane을 도입함으로써, 접착력을 향상시키는 방법이 이용되고 있다. 따라서 본 연구에서는 poly(amic acid)가 copper foil 표면에서 도포성이 향상되고, 접착면에서 화학적인 결합을 만들 수 있도록 imide와 유사한 구조를 가진 coupling agent를 합성하였고, 화학적 구조분석은 FT-IR과 1H-NMR을 통하여 확인하였다. 합성된 silane coupling agent는 copper foil 표면에 적정 처리조건 하에서 반응시킨 후, 그 표면특성을 관찰하기 위하여 SEM, AFM, XPS 분석방법을 이용하였다. 또한 접착력 테스트는 90˚ peel test를 이용하여 측정하였고, 그 결과 접착력이 향상됨을 알 수 있었다. |
| 저자 |
박진영1, 원종찬1, 이미혜1, 김상범2, 한학수3, 김용석1
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| 소속 |
1한국화학(연), 2일진소재(주), 3연세대 |
| 키워드 |
silane coupling agent; FCCL; copper foil; polyimide
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| E-Mail |
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