| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2008년 가을 (11/07 ~ 11/07, 차세대융합기술연구원) |
| 권호 | 14권 2호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | 알칼리 습식 개질 전처리에 따른 무전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 계면 접착 기구 분석 |
| 초록 | 제품의 소형화 추세에 대응하기 위해 Flexible Printed Circuit Board(FPCB)가 칩과 부품 간 전기적 연결을 용이하게 해주는 배선 형태로써 널리 사용되고 있다. 따라서 FPCB 중간소재인 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)의 우수한 계면 접착력 확보는 필수적이며 다양한 접착력 향상 방안이 제시되고 있다. 본 연구에서는 무전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 계면 신뢰성 확보를 위하여 습식 개질전처리 단계에서 KOH 처리 후 KMnO4 추가처리를 도입하였으며, KMnO4 추가처리 시간이 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이 필 강도에 미치는 영향을 180o Peel test를 통하여 평가하였다. KOH 처리와 KMnO4 추가처리 시에는 KOH 단독처리 경우에 비해 무전해 니켈 도금 박막/폴리이미드 사이의 필 강도가 급격히 감소하는 거동을 나타내었다. KOH 단독처리는 carboxyl(O=C-OH) 기와 amide(O=C-NH) 기를 폴리이미드 표면에 형성시켰으나 KMnO4 추가처리 시에는 폴리이미드 표면의 carboxyl과 amide 기가 제거되었으며, 이는 무전해 니켈 도금 박막/폴리이미드 사이 필 강도의 감소 거동과 밀접한 연관성이 있는 것으로 판단된다. 또한 파면 분석을 통해 KMnO4 습식 개질전처리 조건에 따른 파괴 경로 주변의 화학적 결합상태 변화를 분석하였으며, 이와 필 강도 사이의 연관성에 대해 고찰하였다. |
| 저자 | 정명혁1, 민경진1, 박성철1, 이규환2, 정용수2, 박영배1 |
| 소속 | 1안동대, 2한국기계(연) |
| 키워드 | Adhesion; Peel test; Electroless plated Ni; Polyimide; Chemical pretreatment; FPCB |
