| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2002년 가을 (10/24 ~ 10/26, 서울대학교) |
| 권호 | 8권 2호, p.4874 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | 금형온도가 사출성형품의 미시구조에 미치는 영향에 관한 연구 |
| 초록 | 본 연구에서는 사출 성형품의 품질에 영향을 주는 인자중 금형의 온도에 따라 성형품의 미시구조에 미치는 영향에 대해 알아보았다. 그 중 성형품의 웰드라인의 표면과 단면의 형상을 보았는데, 금형온도가 증가함에따라 유동수지 선단간의 결합이 원활해져 웰드라인의 폭과 길이 모두 저하되는 것을 볼 수 있었다. MmSH Process는 외관상 일반적인 사출조건에 비해 웰드라인, V-notch가 나타나지 않음을 알 수 있었다. |
| 저자 | 이재원, 김동학 |
| 소속 | 순천향대 |
| 키워드 | 사출성형; 금형온도; SEM; MmSH; Weld-Line |
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| 원문파일 | 초록 보기 |
