| 초록 |
AlN(Aluminum nitride)와 BN(Boron nitride)는 높은 열전도도를 가지는 무기물로써 elecronics device의 packaging 재료의 방열특성을 높이기 위해 고분자와 복합재료로 많이 연구되어 왔다. 복합재료의 열전도도를 높이기 위해 입자의 크기, 분포, 함량, 표면처리 등이 열전도도에 어떻게 영향을 미치는가에 대한 많은 결과들이 보고되었다. 특히, 같은 vol%에서는 BN이 입자의 shape factor에 의해 더 뛰어난 입자간의 interconnectivity를 가지기 때문에 AlN에 비해 더 높은 열전도도를 가지는 것으로 나타났다. 하지만 BN과 AlN의 평균 입자 사이즈를 비교해 보면 BN이 훨씬 더 입자로 이루어져 있다. 입자의 크기가 클수록 열전도도가 높아진다는 사실 역시 열전도도에 영향을 미치는 중요한 요인이다. 따라서 본 연구에서는 같은 함량에서 열전도도에 영향을 미치는 요인이 입자의 shape factor에 의한 interconnectivity인지, 사이즈 크기나 분포에 따른 영향인지를 분석하였으며 또한 필러의 hybrid system에서 각각의 요인들이 끼치는 영향이 얼마나 되는지에 대해 연구하였다. |
