| 초록 |
차세대 정보기기를 대변할 플렉서블 디스플레이의 구현을 위하여 기존의 유리기판을 대체할 수 있는 투명 플라스틱 기판에 대한 연구 및 개발이 활발히 진행되고 있다. PET, PEN, PC, PES 등을 포함한 여러 기판 소재들 중에서 우수한 열적, 화학적, 기계적 특성을 지닌 폴리이미드(PI)가 최근에 이러한 기판 소재로 크게 주목을 받고 있다. 그러나, 투명기판 소재로써 요구되는 여러 광특성과 실제 저온폴리실리콘(LTPS) 공정에 적합한 열특성을 동시에 만족시키는 고내열성의 투명 PI 기판은 아직 확보되지 않아 이에 대한 보다 체계적인 연구가 필요한 실정이다. 본 연구에서는 PI 전구체의 구조와 이미드화 방법에 따라 투과도, 황색도(yellow index), hazeness 등의 광특성과 열분해온도(Td), 유리전이온도(Tg), 열팽창계수(CTE) 등의 열특성이 어떻게 영향을 받는지를 조사하고 이를 통하여 투명 PI 기판의 광특성 및 열특성을 극대화할 수 있는 방안에 대하여 제시하고자 한다. |
