| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2014년 가을 (11/12 ~ 11/14, 엑스코(대구)) |
| 권호 |
18권 2호 |
| 발표분야 |
화학공정-포스터 |
| 제목 |
Preparation of copper oxide (II) for electroplating from lead frame etching waste solution |
| 초록 |
반도체 산업의 3대 원재료인 리드프레임은 보통 구리로 만들어진 구조물로서, 반도체의 내부와 외부회로를 연결해 주는 전기도선의 역할과 반도체를 지지해주는 버팀대 역할을 하는 핵심부품이다. 구리합금소재의 리드프레임 생산방식에는 화학적인 반응을 이용하여 금속을 부식하여 제품을 생산하는 에칭(etching)방식이 있다. 이 에칭과정에서 구리가 함유된 에칭폐액이 다량 발생한다. 환경적인 측면과 에너지 재활용 측면에서 이 다량의 폐액 처리가 매우 중요하다고 할 수 있다. 따라서 본 연구에서는 고농도 리드프레임 에칭폐액의 맞춤형 정제과정을 개발하였다. 또한 에너지비용이 많이 드는 소성과정이 없는 2단계 화학반응과 연계하여 viafilling 도금용 산화구리(II) 제조공정의 최적화를 하였다. |
| 저자 |
전길송, 정래윤, 이승범, 홍인권
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| 소속 |
단국대 |
| 키워드 |
리드프레임; 에칭; 전기도금용 산화구리(II)
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