| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2005년 가을 (11/10 ~ 11/11, 한양대학교) |
| 권호 | 11권 2호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | 양극 산화한 티타늄 기지 변화에 따른 구리의 전해 도금 |
| 초록 | 전자제품이 점차 소형화, 박형화 되어가는 가운데, 전자제품의 인쇄회로기판(PCB)에 쓰이는 동박(Cu foil)의 품질에 대한 요구사항도 점차 엄격해지고 있다. 동박을 제조하기 위해서 가장 일반적으로 사용되는 방법으로는 전해도금법(electrodeposition)이 있으며, 전해도금법의 전해액 조성, 첨가제, 전류밀도, 전압 등 여러 조건을 조정하여 양질의 동박을 제조하기 위한 연구가 행해지고 있다. 본 연구에서는 전해도금 시 음극으로 사용되는 티타늄 기지를 양극산화 처리하여 구리를 전해도금 하였을 경우, 초기 핵생성과 성장에 미치는 영향에 대하여 연구하였다. 초기 도금시간을 짧게 나누어서 관찰함으로써 초기에 형성되는 Cu 핵의 모양과 크기 및 성장방향을 관찰할 수 있었으며, 양극산화 조건에 따라 큰 변화가 있음을 알 수 있었다. 전해액 조성은 100g/ℓ Cu2+ + 100g/ℓ H2SO4, 온도는 65℃이었고, 비교전극으로는 Hg/Hg2SO4(+656 mV vs. SHE)전극을, 양극으로는 Cu를 이용하였다. 음극은 티타늄 sheet를 #600부터 #1200까지 연마 후, 1M 황산 용액에서 양극산화 하여 다양한 TiO2층을 인위적으로 만들었다. EG&G 273A를 이용하여 전기화학적 실험을 하였고 도금한 시편의 미세조직을 SEM을 이용하여 분석하였다. |
| 저자 | 이성준1, 설경원1, 우태규1, 김혜경1, 윤정모1, 이종호2 |
| 소속 | 1전북대, 2LS 전선 |
| 키워드 | Copper electrodeposition; Titanium; Anodizing |
