| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2003년 봄 (04/25 ~ 04/26, 순천대학교) |
| 권호 | 9권 1호, p.1081 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | 알칼리 용액에서의 전기 화학 연마 공정에 의한 구리박막 평탄화에 관한 연구 |
| 초록 | 최근 Chemical Mechanical Polishing(CMP) 공정은 반도체 소자의 집적도 향상에 따른 다층배선 구조로 인해, 금속 배선으로서의 구리박막과 함께 많은 연구가 진행되고 있다. 하지만, 이런 연구에도 불구하고 현재의 CMP공정은 아직 슬러리에 첨가되어 있는 연마제에 의한 pad contamination과 post-cleaning의 어려움, wafer상의 scratch 발생, 그리고 이를 방지하기 위한 filtration system등의 제반 utility에 의한 cost 상승 문제 등과 같은 해결되어야할 과제들이 남아있다. 이에 본 연구에서는 연마제를 포함하지 않는 알칼리 용액과 연성고분자패드를 이용한 구리박막의 전기화학적 평탄화(Electrochemical polishing, ECP) 공정에 대해 연구하였다. 전기화학적 평탄화 공정은 알칼리 용액 내에서의 구리의 전기화학적 반응에 의해 생성된 구리 complexes를 적절한 압력의 연성 고분자 패드를 이용하여 제거하면서 평탄화 시키는 공정이다. 따라서 본 실험에서는 알칼리용액 및 연성고분자패드에 대한 연구와 함께, 알칼리 용액 내에서의 전기적 펄스 신호의 크기와 연성 고분자패드의 회전속도에 따른 구리박막의 polishing rate 및 surface morphology, via내에서의 dishing현상 등을 측정하였다. |
| 저자 | 박경순1, 오윤진1, 정태우2, 김일욱2, 백종성3, 정찬화1 |
| 소속 | 1성균관대, 2(주)하이닉스반도체, 3(주)에프에스티 |
| 키워드 | 알칼리 용액:구리박막; 전기화학적 평탄화 (ECP) |
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