화학공학소재연구정보센터
학회 한국고분자학회
학술대회 2010년 봄 (04/08 ~ 04/09, 대전컨벤션센터)
권호 35권 1호
발표분야 고분자 가공/복합재료
제목 Effect of Particle size on the performance of Hybrid Multi-modal Filler System for Thermal conductive Epoxy composite
초록 필러로서 높은 열전도도를 가진 AlN의 우수성과 Packing 효율이 좋은 BN이 복합재료의 우수성을 동시에 얻기 위하여, AlN과 BN의 Hybrid multimodal system에 대하여 연구하였다. 입자의 패킹 효과를 위해 서로 다른 평균 입도를 가지는 두가지 물질을 혼합하였으며, 입자의 분산성 또한 향상되는 것을 확인하였다. Hybrid Filler system에서 세가지 Case(AlN이 BN보다 큰 크기를 가질 경우, 비슷한 크기를 가질 경우, 작은 크기를 가질 경우)에 대해 복합재료 내에서 conducting path의 형성에 미치는 AlN과 BN 각각의 상대적인 영향을 열전도도 변화를 통해 해석하였다. 한쪽의 입자가 다른 입자에 비해 상대적으로 클 경우, 큰 입자가 많이 충진될수록 열전도도가 증가하였고, 입자의 크기가 동일할 때에 패킹의 효율이 가장 좋으며 열이 전달되는 themal conducting path가 3차원적으로 형성되어 가장 높은 열전도도를 나타냈다.
저자 홍정표, 황태선, 한태훈, 이영관, 남재도
소속 성균관대
키워드 Aluminum nitride (AlN); Boron Nitride(BN); conducting path; thermal conductivity
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