| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2016년 가을 (10/26 ~ 10/28, 제주국제컨벤션센터(ICCJEJU)) |
| 권호 | 20권 2호 |
| 발표분야 | 고분자_포스터 |
| 제목 | 나노입자 복합화를 통한 polyimide 필름의 열특성 향상 연구 |
| 초록 | 폴리이미드(PI)는 플렉서블 디스플레이용 플라스틱 기판 소재로서 크게 주목을 받고 있는데, LTPS TFT공정에 적용하기 위해서는 무색의 높은 투과성의 광특성 뿐만 아니라 매우 우수한 열특성/열안정이 요구된다. 폴리이미드 필름의 열특성/열안정성을 향상시키기 위하여 단량체 구조의 제어, 유무기 복합화 등에 대한 연구가 다양하게 이루어지고 있다. 유무기 복합화는 무기물의 우수한 열특성/열안정성을 공유함으로써 유기 소재의 취약성을 보완할 수 있기 때문에 본 연구에서는 이러한 복합화를 통하여 폴리이미드 필름의 열특성을 효과적으로 개선하고자 시도하였다. ODA계열과 PDA계열의 폴리이미드에 대하여 무기 나노입자 또는 linker를 이용하여 물리적 또는 화학적 방법으로 다양한 폴리이미드 필름의 복합화를 진행하였다. 복합화의 방법에 따른 폴리이미드 필름의 열특성/열안정성 뿐만 아니라 주요한 광특성의 변화/차이를 분석하여 각각의 복합화에 대한 효과를 비교, 평가하였다. |
| 저자 | 최한솔, 김슬기, 이장주, 백상현 |
| 소속 | 경희대 |
| 키워드 | polyimide; 나노입자; 복합화 |
