| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2015년 가을 (11/25 ~ 11/27, 부산 해운대그랜드호텔) |
| 권호 | 21권 2호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료 |
| 제목 | Copper/copper oxide core-shell nanowire 구조를 이용한 flexible 다이오드의 특성 (Characterizations of flexible diode with copper/copper oxide core-shell nanowire structure) |
| 초록 | Metal nanowire network films은 높은 전기 전도도와 가시광선 영역에서 고투과도를 가지며, 높은 유연성 덕분에 최근 대표적인 flexible transparent electrode로서 주목 받고 있다. 이 중, Copper는 metal nanowire로 성장 가능한 재료 중 하나로, 높은 전도도와 더불어 다른 금속 물질보다 비용이 저렴하다는 장점이 있어 이를 산업화 하기 위한 연구가 활발히 진행되고 있는 중이다. 또한, copper의 경우 copper oxide 형태로 산화가 되면 band gap 2.1eV에 높은 hole mobility를 갖는 대표적인 p-type semiconductor로서 기능을 하게 되고, nanowire 구조이기 때문에 oxide 기반 film 형태보다 물리적으로 안정하게 flexible device에 적용될 수 있다. 본 연구에서는 hydrothermal process를 이용하여 가늘고도 긴 copper nanowire를 합성한 후 기본적인 광학적, 전기적 특성을 UV-vis spectrometer와 4-point probe로 확인하였다. 그리고 rapid thermal annealing (RTA) 공정으로 산화된 copper nanowire의 표면 산화도 분석을 위해 x-ray diffraction (XRD), scanning electron microscope (SEM), transmission electron microscope (TEM)을 이용하여 온도에 따른 copper nanowire의 변화 및 copper/copper oxide core-shell nanowire 구조를 확인하였다. n-type semiconductor와의 접합 구조를 만들어 산화 전후 접합의 특성을 비교 했으며, flexible device 적용 가능성을 평가하기 위하여 polyimide 기판에서 bending test를 실시하였다. |
| 저자 | 명재민1, 이태일2, 박지현1, 권도균1 |
| 소속 | 1연세대, 2가천대 |
| 키워드 | copper nanowire; copper oxide; core-shell; hydrothermal process; flexible device <BR> |
