화학공학소재연구정보센터
학회 한국화학공학회
학술대회 1999년 가을 (10/22 ~ 10/23, 경남대학교)
권호 5권 2호, p.4305
발표분야 재료
제목 PMDA/BPDA-PDA 공중합 폴리이미드의 수분 흡수로 인한 응력완화 거동
초록 Copolymerization method may be used to show low level residual stress and excellent mechanical properties as well as low water sorption as microelectronic devices.
저자 장원봉, 정현수, 조영일, 한학수
소속 연세대
키워드 residual stress; stress relaxation; copolymer; mopology
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