| 초록 |
지난 연구를 통해 고분자 필름의 굽힘회복 특성은 응력완화현상과 밀접히 관계되어 있음을 확인하였다. 응력완화가 느리게 진행될수록 순간굽힘회복 특성(BR+)은 개선되며, 고분자 필름의 Tg이하에서 물리적 노화처리에 의해 응력완화가 지연되면 그에 상응하여 BR+가 낮아지고 굽힘회복 특성이 향상된다. 본 연구에서는 플렉시블 디스플레이의 기판 소재로 채택·검토되고 있는 폴리이미드(PI)와 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 필름에 대해 지난 연구에서 확인한 결과를 검증하는 실험을 실시하였다. 예상대로 PI와 PEEK 필름을 200°C와 130°C에서 각각 물리적 노화처리를 하면 BR+ 값은 0.38에서 0.24(PI), 0.26에서 0.06(PEEK)로 대폭 개선되었다. 전자소재의 신뢰성 평가조건인 85°C/85%RH 조건에서 처리한 시료를 보면 두 소재가 다른 경향을 보였다. PI 필름의 경우 물리적 노화 효과 외에도 수분에 의한 가소화 효과가 동시에 진행되어 응력완화가 다소 빨라지는 경향이 발생하였으나, 수분율이 매우 낮은 PEEK 필름의 경우는 수분에 의한 효과가 없이 85°C에서의 물리적 노화처리 효과만 관찰되었다. |
