| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2009년 가을 (10/08 ~ 10/09, 광주과학기술원 오룡관) |
| 권호 | 34권 2호 |
| 발표분야 | 고분자 구조 및 물성 |
| 제목 | 반도체 패키지용 에폭시의 열적/기계적 특성 |
| 초록 | 에폭시 수지는 접착성, 열에 대한 저항성, 전기적 및 기계적 성질이 우수하여 여러 분야에서 다양하게 사용되는 재료 중 하나이다. 또한 산무수물은 가사시간이 길고 점도가 낮고 피부 자극이 적으며 아민 경화물에 비해 고온 안정성과 전기적 성능이 좋고 고온에서 물리적/전기적 성질도 우수한 장점이 있다. 본 연구에서는 에폭시/산무수물계에 대해 DSC를 이용한 경화거동 및 유리전이온도 등의 열적 특성을 알아보고 실리카의 표면에 실란 커플링제를 사용하여 표면을 개질한 전, 후의 기계적 강도 증대 효과와 열안정성 및 열팽창 거동의 변화를 알아보았다. SEM을 통해 에폭시 수지와 실리카 간의 계면 특성과 분산 정도를 알아보았다. |
| 저자 | 이충희, 김경만 |
| 소속 | 한국화학(연) |
| 키워드 | 에폭시; 산무수물 경화제; 패키지용 접착제 |
