| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2009년 가을 (10/15 ~ 10/16, 서울산업대학교 내 서울테크노파크) |
| 권호 | 13권 2호 |
| 발표분야 | 고분자(포스터) |
| 제목 | 반도체용 비전도성 접착필름의 열적/기계적 성질 |
| 초록 | 반도체 패키지 공정에 적용되는 다이본딩 필름으로 사용할 수 있는 아크릴레이트 공중합체와 에폭시 수지, 그리고 무기질 필러를 혼합하여 비전도성 접착체 필름을 제조하였다. 아크릴레이트 공중합체와 에폭시의 배합비에 따른 물성변화를 알아보았다.DSC를 이용하여 유리전이온도 변화와 경화거동 등 열적 특성을 알아보고, TGA로 열안정성을 확인하였다. 접착필름을 인장실험을 통해상온 저장탄성률을 측정하였다.또한 실리콘 웨이퍼에 필름을 부착한 후 필름을 당겨 180º박리강도를 측정하였다. |
| 저자 | 이충희, 김경만 |
| 소속 | 한국화학(연) |
| 키워드 | NCF; 비전도성 접착제; epoxy |
