| 초록 |
고강도ㆍ고전도성의 동합금 및 부품은 컴퓨터, 휴대전화등 정보통신산업의 비약적인 발전으로 그 수요가 증대되고 있다. 전기 전자부품에 있어서 그 신호체계의 처리능력은 반도체 제조기술의 발달로 비약적인 발전을 이루고 있으며, 이에 따라 신호전달 역할을 수행하는 동합금 등의 도전용 소재에서도 고강도와 고전도성을 요구받고 있다. 지금까지 도전성 재료의 고강도화는 합금원소 첨가에 의한 고용 및 석출강화와 가공경화에 의존하고 있으며 고용강화는 전기전도도의 감소를 초래한다. 또한 일반적인 강화기구를 이용한 합금의 고강도화는 전기전도도를 현저히 감소시키는 것으로 알려져 있어서, 강도적인 측면만 고려하여 합금을 개발하였을 경우, 전기전도도가 감소하여 상용화에 많은 단점이 있다. 현재 알려진 기술로는 전기전도도의 감소를 최소화하면서 강도를 증가시킬 수 있는 강화기구는 결정립 미세화뿐이며, 결정립을 나노크기로 미세화시키면 강도, 성형성 등 제반 특성이 우수한 것으로 알려져 있다. 본 연구과제에서는 판재의 결정립 미세화에 가장 효과적인 반복겹침압연접합(Accumulative Roll Bonding)방법을 이용하여 강도 및 전기전도도가 우수한 나노결정립 동합금 판재 제조기술을 확보하였으며, 강도 및 전기전도성을 효과적으로 향상시키기위하여 전도성이 우수한 무산소동과 가공경화특성이 우수한 인탈산동을 다층화하여 반복적으로 압연접합함으로서 강도 및 전기전도성이 우수한 나노결정립 동합금 다층판재를 제조하였다. 제조된 두께 0.2mm 나노결정립 다층동합금 판재는 인장강도 600MPa 이상 전기전도율 85%IACS이상의 우수한 강도 및 전기전도성을 나타낼 뿐만아니라 스탬핑성 및 굽힘변형특성등의 성형성 또한 우수하여 고강도 고전도성 리드프레임 재료로서 응용가능하리라 판단된다. |
