| 학회 |
한국화학공학회 |
| 학술대회 |
2017년 봄 (04/26 ~ 04/28, ICC 제주) |
| 권호 |
23권 1호, p.858 |
| 발표분야 |
재료 |
| 제목 |
폴리이미드-그래핀 복합소재의 유전특성 및 열전도특성에 관한 연구 |
| 초록 |
최근 다양한 전자기기 및 차량용 전장부품에서 고전압 유연회로기판의 요구가 커지고 있다. 현재 모바일 기기에는 FPCB(Flexible Printed Circuits Board)용 고내열 소재인 폴리이미드가 사용되고 있다. 폴리이미드 소재는 점진적으로 부품 적용성이 확대되고 있는 고전압 박막회로 기판에 적용하기 위해 높은 열전도 특성과 저유전특성이 필요하다. 이에 본 연구에서는 저유전, 고방열 특성의 폴리이미드 복합소재를 제조하고자 하였다. 그래핀 폴리이미드 복합소재는 그래핀 함량 0.3wt% 이하에서도 우수한 분산 공정을 통해 고방열 특성을 구현할 수 있었다. 또한, 저유전 특성의 동시 구현을 위해 그래핀과 유사한 구조특성을 갖는 무기 필러를 선정하여 그 함량 및 구조 특성에 따라 변화되는 저유전 영향성을 고찰하였다. |
| 저자 |
오미혜1, 윤여성1, 김아영1, 이길남2, 오지영2
|
| 소속 |
1자동차부품(연), 2SKCKOLONPI |
| 키워드 |
화공소재 전반 |
| E-Mail |
|
| VOD |
VOD 보기 |
| 원문파일 |
초록 보기 |
