| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2016년 가을 (11/16 ~ 11/18, 경주 현대호텔) |
| 권호 | 22권 2호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료 분과 |
| 제목 | Insulation Shield를 이용한 Through-Mask Electrochemical Micromachining공정의 균일도 개선 |
| 초록 | TMEMM(Through-Mask Electrochemical Micro Machining)공정은 리소그래피 기술과 전기화학식각 공정을 이용하여 금속 표면을 가공하는 기술로서 이 기술을 이용해 반도체 패키징의 범핑 공정, 유기발광 다이오드 제작의 유기물 증착 공정 및 스크린 프린팅 등과 같이 다양한 산업에서 널리 사용되는 metal mask를 제작하기 위한 연구가 진행되고 있다. TMEMM 공정은 금속 기판에 형성된 미세패턴에서의 선택적인 전기 화학 반응을 이용하기 때문에 미세한 패턴 가공이 가능하며 기존 공정에 비해 가격이 저렴하고, 모든 패턴을 동시에 가공 함으로써 양산성이 높다는 장점을 가지고 있다. 하지만 TMEMM 공정을 이용할 경우 패턴 영역의 바깥 쪽이 안쪽에 비해 식각이 많이 되어 개구부 크기 분포의 균일도에 영향을 주고있다. 본 연구에서는 TMEMM공정의 개구부 크기 균일도를 개선하기 위하여 insulation shield를 적용하였다. Laser direct imaging system(Paragon, Orbotech, Israel)을 이용하여 DFR(Dry Film Resist, HW-440, Hitachi, Japan) 패턴을 stainless steel (SS304; Fe 70 wt.%, Cr 19 wt.%, Ni9 wt.%) 기판상에 형성하였고 전해액으로는 H3PO4 (85 wt.%, Dongwoo fine-chem, Korea)가 사용되었다. Insulation shield 노출 면적에 변화를 주어 균일도와의 관계를 알아보았다. 공정 결과는 optical microscope(L-150A, Nikon, Japan)와 FE-SEM(MIRA3, TESCAN, Czech)를 사용하여 분석하였으며 실험 결과, insulation shield를 사용하여 TMEMM 공정의 균일도를 개선할 수 있었다. |
| 저자 | 김명준, 류헌열, 박진구 |
| 소속 | 한양대 |
| 키워드 | TMEMM; metal mask; electrochemical etching; insulation shield |
