| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2011년 가을 (10/06 ~ 10/07, 김대중 컨벤션센터) |
| 권호 |
36권 2호 |
| 발표분야 |
고분자가공/복합재료－나노카본 고분자 복합필름 |
| 제목 |
Improvement of thermal and electrical conductivity ofBoron nitride/Silver/Epoxy Nanocomposite for Isotropic Conductivity Adhesives |
| 초록 |
2000년대에 들어와서 Epoxy/Ag nanocomposite 을 이용하여 전도성 접착제의 전기전도도를 향상시키기 위한 연구가 진행되고 있다. 그러나 IC제품들의 고집적화로 인한 방열 문제가 심각하게 대두되고 있기 때문에 이러한 열을 방출시키기 위해서는 열전도도를 높여주는 연구가 필요하다. 본 실험에서는 가격이 저렴하면서 좋은 열전도성을 가진 boron nitride(BN)와 같은 충전제를 Ag와 혼합하여 사용하므로써 열전도도 및 전기전도도를 향상시켰다. Ag만을 충전제로 사용하였을 경우 percolation이 23vol% 근처에서 일어나는 것을 확인하였으며 Ag와 BN을 함께 충전제로 사용하였을 경우에는 BN의 입자에 의한 공간제어로 인해 전기전도도가 크게 향상되는 결과를 얻을 수 있었다. 열전도도는 실리카 입자를 사용하여 전기전도도를 향상시킨 시편에 비해 크게 향상됨을 알 수 있었다. |
| 저자 |
김승용1, 김대흠2, 박민1, 이상수1, 김희숙1, 임순호1
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| 소속 |
1한국과학기술(연), 2광운대 |
| 키워드 |
boron nitride; thermal conductivity; electrical conductivity
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