| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2005년 봄 (05/26 ~ 05/27, 무주리조트) |
| 권호 |
11권 1호 |
| 발표분야 |
전자재료 |
| 제목 |
Embedded Capacitor의 유전특성에 미치는 Filler 종류의 영향 |
| 초록 |
적층형 기판에서 소형화와 고주파화의 진전에 따라 기존의 PCB 기판 상에 탑재되어 온 Passive 들을 Active chip 아래에 하나의 층을 유전체 층으로 형성하여 내장하는 Embedded capacitor에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. Embedded capacitor 제조기술의 핵심은 높은 유전상수를 갖는 재료를 저온에서 PCB 위에 형성하는 것이다. 따라서 높은 유전상수를 갖는 재료를 제조하기 위해서 다양한 종류의 filler를 사용하여 ceramic(metal)-epoxy resin composite을 제조하고 이들의 유전특성을 고찰하였다. 이들 filler 중 강유전성 ceramic인 BaTiO3에 Ca를 첨가하여 반도성화 시킨 BCT filler를 사용하여 45vol% filler 첨가 시, 50이상의 고유전율을 가지며, 0.02의 손실 값을 가지는 composite을 얻는데 성공하였다. |
| 저자 |
고민지, 박은태, 정율교
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| 소속 |
삼성전기 중앙(연) |
| 키워드 |
embedded capacitor; filler; dielectric property
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