| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2011년 봄 (04/07 ~ 04/08, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 36권 1호 |
| 발표분야 | 고분자가공/복합재료 |
| 제목 | Properties of PAI/silica hybrid materials by sol-gel method |
| 초록 | sol-gel 반응을 이용하여 무기물을 polyamideimide수지에 분산시킨 후 여러 가지 특성을 평가하였다. 입자 크기가 10~20nm인 콜로이드 실리카의 표면을 methyltrimethoxysilane으로 처리하여 유기용매에 분산 가능한 실리카 졸을 합성하였다. 합성된 1차 졸을 2-(3,4 epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane으로 2차 표면처리하였다. 합성된 2차 실리카 졸을 PAI 수지에 분산하였다. PAI/silica hybrid 용액을 Al sheet에 바코팅하고 열처리 경화하였다. Al sheet, glass에 코팅되어 가열 경화된 PAI/silica hybrid 막의 특성 평가를 하였다. 내아크, 내열특성, 접착특성 및 기계적 특성을 측정하였다. |
| 저자 | 이주영, 강동필 |
| 소속 | 한국전기(연) |
| 키워드 | Polyamideimide; silica; organic silane; sol-gel method |
